製品情報
多連マガジン
複雑な形状を高精度な押出技術で実現
半導体チップの捺印、検査工程で使用される治工具です。複数のレールを一体構造化することで生産効率の向上をサポートします。
多様な押出メーカとの連携により低コストを実現します。
小さな断面形状も精密押出にてご要望の製品を製作します。
随時お問合せください。
特長
- ５連一体構造など複雑な断面形状でも高い押出技術で対応します。
- 押出から加工、表面処理まで一貫生産対応できます。